Patente und Patentanmeldungen

2009
D. Lorenzen, D. Schröder, S. Berg:
Konversionseinheit mit mehreren Konversionsmodulen und eine solche Konversionseinheit aufweisende optische Anordnung
DE 20 2009 009 203 U1; DE 10 2009 016 953 A1		 ZU VERKAUFEN
(POLY-02)
2008
D. Lorenzen:
Wärmeableitmodul
DE 10 2008 051 081 A1		 ZU VERKAUFEN
(POLY-03)
D. Lorenzen:
Wärmeableitmodul
DE 10 2008 049 084 A1
D. Lorenzen, M. Schröder:
Wärmeableitmodul mit einem Halbleiterelement und Herstellungsverfahren für ein solches Wärmeableitmodul
DE 10 2008 036 439 A1; WO 2010 015 352 A2
J. Wolf, D. Lorenzen:
Vorrichtung zur Detektion der Leistung von Licht wenigstens eines Lichtstrahls, insbesondere eines Laserstrahls, und Lasermodul mit einer solchen Vorrichtung
DE 10 2008 035 829 A1
M. Schröder, U. Röllig, D. Lorenzen:
Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem Halbleiterbauelement sowie Anschlussvorrichtung für ihren Betrieb
DE 10 2008 027 468 A1; WO 2009 146 695 A2
D. Lorenzen:
Vorrichtung mit einer Halbleiterbauelement-Anordnung und einem Kühlelement
DE 10 2009 024 310 A1; WO 2010 020 202 A2
D. Lorenzen:
Kühlelement für ein elektronisches Bauelement und Vorrichtung mit einem elektronischen Bauelement
DE 10 2008 026 856 A1; WO 2009 146 694 A2
M. Schröder, D. Lorenzen:
Wärmeübertragungsvorrichtung mit wenigstens einem Halbleiterbauelement, insbesondere einem Laser- oder Leuchtdiodenelement, und Verfahren zu seiner Montage
DE 10 2008 026 801 A1; WO 2009 146 683 A2
M. Schröder, D. Lorenzen:
Wärmeübertragungsvorrichtung zur doppelseitigen Kühlung eines Halbleiterbauelementes
DE 10 2008 026 229 A1; WO 2009 143 835 A2
D. Lorenzen:
Wärmeabfuhrtechnisch polyvalente Wärmeübertragungsvorrichtung für wenigstens ein Halbleiterbauelement sowie zugehöriges Test- und Betriebsverfahren
DE 10 2008 010 784 B3		 ZU VERKAUFEN
(POLY-01)
2007
D. Lorenzen, T. Schubert, E. Neubauer:
Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffs sowie Verbundwerkstoff und Verbundwerkstoffkörper
DE 10 2007 051 570 A1; WO 2009 048 799 A1
D. Lorenzen:
Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente, Halbleiter-Kühlanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE 10 2007 051 796 A1; WO 2009 052 814 A2
D. Lorenzen:
Korrosionsbeständige Mikrokanalwärmesenke und Halbleiter-Kühlvorrichtung mit einer solchen Mikrokanalwärmesenke
DE 10 2007 051 797 B3; WO 2009 052 817 A2
D. Lorenzen:
Mikrokanalwärmesenke zur Kühlung von Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Oberflächenbehandlung derselben
DE 10 2007 051 798 B3; WO 2009 052 815 A2
D. Lorenzen:
Trägerkörper für Halbleiterbauelementen
DE 10 2007 051 800 A1; WO 2009 052 816 A2
P. Hennig, M. Schröder, D. Lorenzen:
Elektrisch in Reihe geschaltete Laserdiodenbarren auf einem metallischen Kühlkörper
WO 2009 048 799 A1
D. Lorenzen:
Verfahren zur Herstellung wenigstens einer Strahlungsquelle
WO 2009 036 919 A1
P. Hennig, S. Beyertt, U. Röllig, D. Lorenzen:
Stapelbare mehrschichtige Mikrokanalwärmesenke mit elektrisch isolierenden Zwischenschichten
WO 2008 122 281 A1
2006
D. Lorenzen, P. Hennig, M. Schröder, U. Röllig:
Träger für eine vertikale Anordnung von Laserdioden mit Anschlag
WO 2007 082 508 A1
2004
H. G. Hänsel, P. Hennig, G. Bonati, D. Lorenzen:
Diodenlasermodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE 10 2004 057 454 B4; US 7,483,456 B2
2003
D. Lorenzen:
Diodenlasersubelement und Anordnungen mit derartigen Diodenlasersubelementen (Ausdehnungsangepasstes wärmespreizendes Mehrlagensubstrat)
DE 103 61 899 B4; US 7,369,589 B2
W.-J. Denner, J. Wolf, D. Lorenzen:
Kapillare Verdampferstruktur und Kühlsystem
DE 103 01 873 B4
2002
P. Hennig, G. Bonati, U. Röllig, D. Lorenzen:
Halbleitermodul
DE 102 29 712 B4; US 6,975,034 B2
2001
D. Lorenzen, U. Röllig:
Diodenlaserbauelement
DE 101 13 943 B4; US 6,754,244 B2; JP
2000
M. Schröder, H. G. Hänsel, D. Lorenzen:
Verfahren zur Kontaktierung eines Hochleistungsdiodenlaserbarrens und Hochleistungsdiodenlaserbarren-Kontakt-Anordnung von elektrischen Kontakten thermisch untergeordneter Funktion
EP 1 143 583 B1; US 6,621,839 B1
D. Lorenzen, F. Dorsch:
Montagesubstrat und Wärmesenke für Hochleistungsdiodenlaserbarren
DE 100 11 892 A1 (verfallen); US 6,535,533 B2
1999
D. Lorenzen, F. X. Daiminger:
Einrichtung zur Kühlung von Diodenlasern
DE 100 47 780 A1; US 6,480,514 B1; FR 2 800 208 B1; JP
1998
D. Lorenzen, F. X. Daiminger, F. Dorsch, K. Süß:
Diodenlaserbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE 198 21 544 A1
1996
R. Dohle, S. Heinemann, F. Dorsch, F. X. Daiminger, D. Lorenzen:
Hochleistungsdiodenlaser und Verfahren zu dessen Montage
DE 196 44 941 C1; US 7,369,589 B2; FR 2 755 308 B1