| 2007 | D. Lorenzen: Ch. 3 Packaging of Diode Laser Bars: Ch. 3.3 Cooling: Ch. 3.3.1 Introduction, Ch. 3.3.2 Conduction Cooling, Ch. 3.3.3 Thermo-Electric Cooling in: High Power Diode Lasers - Technology and Applications (F. Bachmann, P. Loosen, R. Poprawe, eds.) Springer Series in Optical Sciences Vol. 128, 83-94 (2007) Springer Science+Business Media, New York, 2007, ISBN 0-387-34453-5 |
D. Lorenzen: Ch. 3 Packaging of Diode Laser Bars: Ch. 3.4 Expansion-Matched Packages in: High Power Diode Lasers - Technology and Applications (F. Bachmann, P. Loosen, R. Poprawe, eds.) Springer Series in Optical Sciences Vol. 128, 104-117 (2007) Springer Science+Business Media, New York, 2007, ISBN 0-387-34453-5 |
| 2003 | D. Lorenzen: "Methoden zur zuverlässigkeitsorientierten Optimierung der Aufbau- und Verbindungstechnik von Hochleistungs-Diodenlaserbarren" Dissertation, Verlag Dr. Köster, Berlin (2003), ISBN 3-89574-502-2 |