Brevets et demandes de brevet

2009
D. Lorenzen, D. Schröder, S. Berg:
Unité de conversion avec plusieurs modules de conversion et un système optique présentant une unité de conversion de ce type
DE 20 2009 009 203 U1; DE 10 2009 016 953 A1		 A VENDRE
(POLY-02)
2008
D. Lorenzen:
Module de dissipation thermique
DE 10 2008 051 081 A1		 A VENDRE
(POLY-03)
D. Lorenzen:
Module de dissipation thermique
DE 10 2008 049 084 A1
D. Lorenzen, M. Schröder:
Module de dissipation thermique avec un élément semi-conducteur et procédé de fabrication d'un tel module de dissipation thermique
DE 10 2008 036 439 A1; WO 2010 015 352 A2
J. Wolf, D. Lorenzen:
Dispositif pour la détection de la puissance de lumière d'au moins un faisceau de lumière, en particulier d'un faisceau laser, et module laser avec un tel dispositif
DE 10 2008 035 829 A1
M. Schröder, U. Röllig, D. Lorenzen:
Dispsitif de transmission de chaleur présentant un composant semi-conducteur, et système de connexion pour son fonctionnement
DE 10 2008 027 468 A1; WO 2009 146 695 A2
D. Lorenzen:
Dispositif comprenant un ensemble de composants à semi-conducteurs et un élément de refroidissement
DE 10 2009 024 310 A1; WO 2009 020 202 A2
D. Lorenzen:
Elément de refroidissement d'un composant électronique et dispositif équipé d'un composant électronique
DE 10 2008 026 856 A1; WO 2009 146 694 A2
M. Schröder, D. Lorenzen:
Dispositif de transmission de chaleur présentant au moins un composant semi-conducteur, en particulier un élément à diode laser ou à diode électroluminescente, et procédé de montage de ce dispositif
DE 10 2008 026 801 A1; WO 2009 146 683 A2
M. Schröder, D. Lorenzen:
Dispositif de transfert thermique permettant le refroidissement bilatéral d'un dispositif à semi-conducteur
DE 10 2008 026 229 A1; WO 2009 143 835 A2
D. Lorenzen:
Dispositif de transmission de chaleur polyvalent en termes de dissipation de chaleur pour au moins un composant semi-conducteur, et procédé associé de test et d'exploitation
DE 10 2008 010 784 B3		 A VENDRE
(POLY-01)
2007
D. Lorenzen, T. Schubert, E. Neubauer:
Procédé de production d'un matériau composite, matériau composite et corps en un matériau composite
DE 10 2007 051 570 A1; WO 2009 048 799 A1
D. Lorenzen:
Dispositif de refroidissement pour composants à semi-conducteur, ensemble de refroidissement à semi-conducteur et leur procédé de fabrication
DE 10 2007 051 796 A1; WO 2009 052 814 A2
D. Lorenzen:
Dissipateur thermique à microcanaux résistant à la corrosion et dispositif de refroidissement à semi-conducteur doté d'un tel dissipateur thermique à microcanaux
DE 10 2007 051 797 B3; WO 2009 052 817 A2
D. Lorenzen:
Dissipateur thermique à microcanaux, destiné à refroidir des composants à semi-conducteur, et procédé de traitement de surface dudit dissipateur
DE 10 2007 051 798 B3; WO 2009 052 815 A2
D. Lorenzen:
Substrats pour composants à semi-conducteur
DE 10 2007 051 800 A1; WO 2009 052 816 A2
P. Hennig, M. Schröder, D. Lorenzen:
Barreaux de diode laser raccordés électriquement en série sur un corps métallique de refroidissement
WO 2009 048 799 A1
D. Lorenzen:
Procédé de production d'au moins une source de rayonnement
WO 2009 036 919 A1
P. Hennig, S. Beyertt, U. Röllig, D. Lorenzen:
Puits de chaleur à microcanaux multicouche empilable, à couches intermédiaires électro-isolantes
WO 2008 122 281 A1
2006
D. Lorenzen, P. Hennig, M. Schröder, U. Röllig:
Support pour un dispositif vertical de diodes laser avec butée
WO 2007 082 508 A1
2004
H. G. Hänsel, P. Hennig, G. Bonati, D. Lorenzen:
Module à diodes laser et procédé de son fabrication
DE 10 2004 057 454 B4; US 7,483,456 B2
D. Lorenzen:
Subélement de diode laser et arrangements avec tels subélements de diode laser (Substrat multi-couche pour diffuse la chaleur controlé en CET)
DE 103 61 899 B4; US 7,369,589 B2
W.-J. Denner, J. Wolf, D. Lorenzen:
Structure capillaire d'évaporation et systéme de refroidissement
DE 103 01 873 B4
2002
P. Hennig, G. Bonati, U. Röllig, D. Lorenzen:
Module sémiconducteur
DE 102 29 712 B4; US 6,975,034 B2
2001
D. Lorenzen, U. Röllig:
Composant à diode laser
DE 101 13 943 B4; US 6,754,244 B2; FR 2 822 599 A1 (expiré)
2000
M. Schröder, H. G. Hänsel, D. Lorenzen:
Procédé pour contacter und barrette de diode laser à haute puissance et arrangement barrette de diode laser à haute puissance - contact de contacts électriques de moindre fonction thermique
EP 1 143 583 B1; US 6,621,839 B1
D. Lorenzen, F. Dorsch:
Support de montage et puits de chaleur pour barreaux laser à diodes à haute puissance
DE 100 11 892 A1 (expiré); US 6,535,533 B2, FR 2 805 933 A1 (expiré)
1999
D. Lorenzen, F. X. Daiminger:
Dispositif pour refroidir les diodes laser
DE 100 47 780 A1; US 6,480,514 B1; FR 2 800 208 B1; JP
1998
D. Lorenzen, F. X. Daiminger, F. Dorsch, K. Süß:
Composant à diode laser et procédé pour sa fabrication
DE 198 21 544 A1
1996
R. Dohle, S. Heinemann, F. Dorsch, F. X. Daiminger, D. Lorenzen:
Diode laser haute puissance et procédé pour son montage
DE 196 44 941 C1; US 7,369,589 B2; FR 2 755 308 B1