DISPOSITIF DE TRANSMISSION DE CHALEUR POLYVALENT EN TERMES DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR AU MOINS UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ DE TEST ET D'EXPLOITATION
L'invention concerne un dispositif de transmission de chaleur (15) avec au moins un composant semi-conducteur (10) et un corps thermoconducteur (20). Le composant semi-conducteur présente une zone de source de chaleur incluant des transitions pn produisant sa chaleur en fonctionnement. Le corps thermoconducteur (20) présente au moins une surface réceptrice (21) pour l'assemblage par liaison de matière avec une surface de contact (11, 12) du composant semi-conducteur (10), et au moins une structure de canal (30, 31). Selon l'invention, la structure de canal (30, 31) est disposée entièrement à l'extérieur d'une projection (22) de la zone de source de chaleur qui s'étend perpendiculairement à la surface de contact (11, 12). De plus, au moins une surface de liaison (23) du corps thermoconducteur (20) est prévue pour un transfert de chaleur par conduction vers un corps dissipateur de chaleur (98) présentant au moins une structure de transmission de chaleur (35). Pendant le fonctionnement du dispositif de transmission de chaleur (15), au moins un fluide de refroidissement s'écoule au choix au moins par la structure de canal (30, 31) du corps thermoconducteur (20) ou par la structure de transmission de chaleur (35) du corps dissipateur de chaleur (98).
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