MODULE DE DISSIPATION DE CHALEUR
On met à disposition un module de dissipation de chaleur avec un élément à semi-conducteurs présentant un premier et un second côtés (13, 12) opposés,
un premier corps de dissipation de chaleur (3) pour le refroidissement par conduction de l'élément à semi-conducteurs (2), qui présente une première surface de contact (6),
un second corps de dissipation de chaleur (4), qui présente une seconde surface de contact (7) tournée vers la première surface de contact (6) et dans lequel est conçu un canal de refroidissement (16) à travers lequel un flux de refroidissement peut être acheminé.
l'élément à semi-conducteurs (2) étant disposé entre les deux corps de dissipation de chaleur (3, 4) et le premier côté (13) et le second côté (12) étant placés respectivement contre la première surface de contact (6) et la seconde surface de contact (7) de telle sorte que le premier côté (13) de l'élément à semi-conducteurs (2) est mis en contact thermiquement avec la première surface de contact (6) et le second côté (12) de l'élément à semi-conducteurs (2) est mis en contact thermiquement avec la seconde surface de contact (7) ;
et le canal de refroidissement (16) s'étendant dans le second corps de dissipation de chaleur (4), en vue de dessus du second côté (12) de l'élément à semi-conducteurs (2), au moins par endroits dans la zone du second côté (12), alors que, dans le premier corps de dissipation de chaleur (3), en vue de dessus du premier côté (13) de l'élément à semi-conducteurs (2), aucun canal pour le guidage d'un fluide de refroidissement ne s'étend dans la zone du premier côté (13).
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